Gap Pads

Thermisch leitende Gap Pads bieten neben hervorragenden thermischen Eigenschaften auch die Möglichkeit, kleine, mittlere und große Lücken und Toleranzen zwischen dem Bauteil (Hot Spot) und der Kühleinrichtung auszugleichen.

Gap Pads basieren auf und sind mit Keramikpartikeln gefüllt. Sie sind von Natur aus selbsthaftend. Die Verwendung eines Klebebandes ist in den meisten Fällen nicht notwendig.

  • Hervorragende Formanpassung
  • Einfache Anbringung und Handhabung
  • Sehr gute thermische Eigenschaften
  • Selbstklebend, weitere Optionen verfügbar
  • Klebeband auf Anfrage
  • Auch in einer silikonfreien Version erhältlich
  • Isolierend bis zu Isolierstoffgruppe I: CTI 600

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TCGF Serie bis 2,0 W/m*K

Abmessungen
Eigenschaft TCGF-1,0Sxx TCGF-1,5Sxx TCGF-1,8Sxx TCGF-2,0Sxx Einheit
Therm. Leitfähigkeit 1,0 1,5 1,8 2,0 W/m*K
Materialstärke 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,15 - 10,0 mm
Standardplatte 297 x 210 297 x 210 297 x 210 400x300 mm
2,3 2,5 2,6 2,5 g/cm3
Shorehärte 20 - 40 20 - 60 40 - 65 20 - 60 Shore00
Temperaturbereich -50 bis 200 -50 bis 200 -60 bis 200 -40 bis 200 °C
Dielektrischer Durchschlag >10 >10 >10 >5 kV/mm
Volumenwiderstand 10^13 10^13 10^13 0,298*10^13 Ohm*cm
Bestellbezeichnung TCGF-1,0 TCGF-1,5 TCGF-1,8 TCGF-2,0
Datenblatt

TCGF Serie ab 2,5 W/m*K

Abmessungen
Eigenschaft TCGF-2,5Sxx TCGF-3,0Sxx TCGF-5,0Sxx TCGF-7,0Sxx Einheit
Therm. Leitfähigkeit 2,5 3,0 5,0 7,0 W/m*K
Materialstärke 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 mm
Standardplatte 297 x 210 297 x 210 297 x 210 297 x 210 mm
3,0 2,95 3,2 3,2 g/cm3
Shorehärte 40 - 65 40 - 65 60 - 65 60 - 70 Shore00
Temperaturbereich -50 bis 200 -50 bis 200 -50 bis 200 -50 bis 200 °C
Dielektrischer Durchschlag >5 >6 >6 >6 kV/mm
Volumenwiderstand 10^11 10^11 10^11 10^11 Ohm*cm
Bestellbezeichnung TCGF-2,5 TCGF-3,0 TCGF-5,0 TCGF-7,0
Datenblatt

TCGF Serie ab 7,0 W/m*K

Abmessungen
Eigenschaft TCGF-7,0Sxx-LI TCGF-8,0Sxx TCGF-9,0Sxx Einheit
Therm. Leitfähigkeit 7,0 8,0 9,0 W/m*K
Materialstärke 0,5-10,0 0,5 - 5,0 0,5 - 10,0 mm
Standardplatte 400 x 300 400 x 300 400 x 300 mm
2,7 3,5 3,5 g/cm3
Shorehärte 50 - 70 35 - 70 50 - 70 Shore00
Temperaturbereich -40 bis 200 -40 bis 200 -40 bis 200 °C
Dielektrischer Durchschlag <0,1 >5 >6 kV/mm
Volumenwiderstand 4,74x10^7 10^13 0,8*10^13 Ohm*cm
Bestellbezeichnung TCGF-7,0Sxx-LI TCGF-8,0 TCGF-9,0
Datenblatt

TCGF Serie SILIKONFREI

Abmessungen
Eigenschaft TCGF-SF-3,0 TCGF-SF-5,0 Einheit
Therm. Leitfähigkeit 3,0 5,0 W/m*K
Materialstärke 0,5 - 5,0 0,5 - 5,0 mm
Standardplatte 400 x 200 400 x 200 mm
3,0 3,3 g/cm3
Shorehärte 45 bis 70 60 bis 80 Shore00
Temperaturbereich -40 bis 125 -40 bis 125 °C
Dielektrischer Durchschlag >10 >= 8 kV/mm
Volumenwiderstand 2,1x10^13 2,1x10^13 Ohm*cm
Bestellbezeichnung TCGF-SF-3,0 TCGF-SF-5,0
Datenblatt

TCGF Serie mit Shorehärte 5

Abmessungen
Eigenschaften TCGF-1,0S5F Einheit Testmethode
Therm. Leitfähigkeit 1,0 W/m*K ASTM E1530
Materialstärke 0,5 - 5,0 mm ASTM D374
Standardplatte 297 x 210 mm -
1,6 g/cm3 ASTM D792
Shorehärte 5 Shore00 ASTM D2240
Temperaturbereich -50 bis +200 °C -
Dielektrischer Durchschlag >10 kV/mm ASTM D149
Volumenwiderstand 10^13 Ohm*cm ASTM D257
Bestellbezeichnung TCGF-1,0S5F-LxWxT-SST-XXX-YY
Datenblatt